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二氧化钛材料

二氧化钛材料

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1000
产品编号
电子消费006
联系人:
潘先生
联系方式:
18254690122
邮箱:
panguangjun@sinocera.cn
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-
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0
所属分类
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1
产品描述
参数

产品类别: 电子材料—高频覆铜板用填充材料—二氧化钛材料

 

产品介绍: 电子填充材料是制成覆铜箔板(CCL)的主要原材料之一。覆铜箔板作为印制电路板制作的基板材料,对印制电路板起到互连导通、绝缘和支撑的作用,被广泛应用于计算机、通信和消费电子等应用领域。近年来5G技术及汽车自动驾驶技术的迅速发展,对覆铜板提出了高介电、低损耗的技术要求。我们致力于为高性能覆铜板提供填充材料解决方案,开发的二氧化钛填料不仅具有高介电常数、低介电损耗的介电性能,而且有球形、角形两种不同形貌,可满足不同制成工艺(包括压延工艺、涂布工艺、旋切工艺等)的使用要求。

 

产品规格:

 

项目

STO系列

QTO系列

SST系列

QST系列

检测方法

比表面积2/g>

0.3-8.5

0.05-0.5

0.3-2.5

0.05-0.5

BET

平均粒径<µm>

0.2-10

5-25

1-10

5-25

SEM

晶相

金红石相

金红石相

\

\

XRD

复合后介电常数

3.00、6.15、10.20 等

3.00、6.15、10.20 及更高介电

测试条件:25℃@10GHz

复合后介电损耗

小于1.0E-3

小于1.0E-3

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